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電子產品的日益發展更新升級，對于防水工藝，美觀度等要求也隨之越來越高，傳統的防水包膠工藝早已不能滿足現代電子產品的市場需求。雖然新一代的防水包膠工藝得到了實質性的應用和實踐，但是在加工成型工序方面和產品本身對加工環境的要求還是不同的。今天，宏圖來說說模具硅膠低溫包膠工藝是什么？
模具硅膠包膠是既不能損壞加工原部件，又能更好的包裹達到預期的防水目的和美觀度，這也是很多電子產品在選擇加工供應商的難題。所以這也是各個包膠加工廠家供應商研究的新課題。
對于這一難題困擾，低溫包膠工藝是比較好的解決方案。首選是加工部件模具成型溫度105℃~130℃，既可以滿足部分塑膠的包膠加工需求，又可以滿足不同的五金合金包膠加工需求。
模具包膠相比其他的塑膠橡膠類包膠有著更好的市場和前景，可以滿足不同的防水需求，最高防水等級可達IP68,外觀方面也可自主開模定制，模具硅膠包膠本身具有很好的物理機械性，回彈性好，更可以作為電子產品防震防摔外殼。
想要制作好的模具硅膠包漿產品，需要選購優質的模具硅膠原料，關注我們宏圖硅膠，為你提供不同需求的硅膠原料。
